Спасибо, Александр! Знаю, что очень занят. Но я все это выполнил. Именно на эти площадки. Я подумываю о сквозном сверлении платы с целью пропаять оба слоя метализации. Думаю, что не навредит. Вот только места там немного около выходного каскада для этого.
![](https://www.r3r.ru/components/com_fireboard/template/default_ex/images/english/emoticons/wink.gif)
ведь я писал, что при нахождении платы на столе (дерево) все нормально. При любой мощности. Но стоит положить ее на лист дюрали (стойки 3мм)-происходит описаное. Радиатор выходного транзистора соединен с дюралью. Начинаю приподымать-все становится в норму.